馬鞍山圓融光電科技有限公司LED外延片和芯片生產產業化項目

第一章 總論

1.1項目名稱及承辦單位

1.1.1項目名稱

LED外延片和芯片生產產業化項目

1.1.2項目性質

新建

1.1.3項目承辦單位

承辦單位：馬鞍山圓融光電科技有限公司

項目負責人：楊東

聯系方式：18655555852

1.1.4項目擬建地點

安徽省馬鞍山經濟技術開發區

1.2研究工作的依據與范圍

本項目符合《產業結構調整指導目錄（2005年本）》“十九、城市基礎設施及房地產：19.城市照明智能化、綠色照明產品及系統技術開發”范圍，屬于國家鼓勵與大力扶持項目，符合國家相關產業政策。

1.2.1研究工作的依據

（1）《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》；

（2）《節能中長期專項規劃》；

（3）《中華人民共和國節約能源法》；

（4）《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》；

（5）《關于印發“十一五”十大重點節能工程實施意見的通知》（發改環資〔2006〕1457號）；

（6）《“十一五”城市綠色照明工程規劃綱要》；

（7）《半導體照明節能產業發展意見》；

（8）《安徽省半導體照明產業技術發展指南》(2010年—2015年)；

（9）《建設項目經濟評價方法與參數》（第三版）。

1.2.2研究工作的范圍

本項目主要對生產規模、產品方案、原材料供應、廠址選擇、工藝技術、設備選型、產品銷售、環境保護、消防、投資估算和經濟效益等方面進行全面的分析和論證，從而提出符合技術先進、經濟合理、切實可行的設計方案以滿足評估、論證、審批的要求，為建設項目的投資決策及開展初步設計提供依據。

1.3推薦方案與研究結論

1.3.1建設內容及規模

本項目為半導體照明外延與芯片產業化項目，總投資23.7億元，規劃總用地123畝，總建筑面積7.14萬平方米，包括芯片生產廠房、外延廠房、職工宿舍、辦公樓研發大樓及輔助用房等；購置半導體照明外延與芯片先進自動化成套生產線設備；配套道路、綠化、給排水、變配電、消防、停車場等附屬工程建設。

項目建成后，達到年生產308萬片各類半導體照明芯片的生產規模。